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深圳市强博康资讯有限公司 
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| 微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用 |
“微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用”
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
联系电话：0755-88847189 传真：0755-88847169 联系人：胡淑 梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培训日期：2011年报名满二十人开课 培训地点：广州、无锡
培训费用：2300元/人/2天 培训资料：培训讲义
班级规模：50人以下 开课频率：每季度一次
温馨提示：本课程在全国各地举办公开课，也为企业提供企业内训，企业内训参加人数不受限制，培训内容可按企业需求进行调整，培训时间客户提出，请有需求的客户速致电本培训中心咨询！
一、培训对象：本课程主要是为集成电路封装设计，基板制造，器件组装，材料和制程等相关行业里的研究员，工程师，技术经理所设计。
二、、课程特色：在本培训课程中，将会着重于让学员了解下列相关知识：
1、高密度封装的趋势 2、高密度互连的设计准则与考量
3、微通孔的定义和分类 4、微通孔的成型与填充工艺
5、如何以微通孔作垂直向互连 6、覆晶倒装芯片堆叠与三维封装
三、课程目标：本课程将介绍当前*主要的微通孔和高密度互连技术，以及它们在三维封装中的应用。本培训适合高密度封装业界各阶层的专业人士参加。参加者将会获得高密度互连和三维封装中有关设计，材料，制程，和可靠性等等相关的讯息。本课程的教材是以讲师所著的两本书“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。
四、课程大纲：
（1）阵列高密度互连技术的概观 （2）焊锡凸点覆晶倒装芯片与晶圆级封装
（3）穿硅微通孔的成型工艺 （4）有机基板微通孔的成型工艺
（5）微通孔的填充工艺 （6）如何以微通孔作垂直向互连
（7）特殊高密度互连技术 （8）基板叠层的分类与设计考量
（9）覆晶倒装芯片堆叠与三维封装 （10）回顾与总结
五、讲师介绍：
李世玮先生，香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。
李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，并合作撰写了3本专著。
李博士还两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP*佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会（ISEPT2001，北京）的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的*佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。
李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员 ，IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分会的主席（2001-2002）。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS2001）的总主持人。
目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的副会长，ASME电子光电子封装分会（EPPD）执行委员会成员。
六、公司简介：
深圳市强博康资讯有限公司是我国*早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业，主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有：SMT技术和管理系列；SMT工艺系列；IPC标准系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设；生产线的设计；设备配置；设备测试；工艺技术认证和开发；品质和生产效率的改善提升；可制造性的推行；技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。
公司立足于强大的专业人才优势，并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台，整合各方资源，致力于将国内外*新SMT技术管理及国际标准引入国内，服务于电子产品生产领域。 我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握SMT领域的*新技术和资讯。 |
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